丙烯酸树脂分散体用作印刷电路板上焊剂伸展的抑制剂

出处:按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1046页(344字)

此丙烯酸树脂分散体用作印刷电路板上焊剂伸展的抑制剂,它能防止焊剂渗透入电路板内的孔中。它制自有机溶剂以及(甲基)丙烯酸C4~C22酯,带活性基的(甲基)丙烯酸酯和/或(甲基)丙烯酸;带C4~C21多氟烷基或多氟醚基和活性基的饱和酯;<50%带C4~C21多氟烷基或多氟醚基的不饱和酯和/或≤15%的交联剂的共聚物。

例如,由丙烯酸十二烷基酯5份、甲基丙烯酸二甲基胺乙酯10份、多甲基硅氧烷甲基丙烯酸酯10份和带羧基(-COOH)或羟基的多氟烷基饱和酯75份组成的共聚物的1%甲乙酮的溶液,具有上述用途。

(日本特许公开:08-301909)

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