出处：按学科分类—工业技术 企业管理出版社《精细化学品制备手册》第498页（236字）
制法
按配比将银粉与环氧树脂、双氰双胺混合，即配成导电胶粘剂。
使用时将被胶接物的表面进行清洗，清除表面的氧化膜。将涂胶后的胶接部位在150℃下固化2～4h，即可。本品主要用在电子和电真空技术等领域中，可以代替金属焊接，用于电子元件、导线引线等的粘接，也可用于修补印刷线路板。
