断口遗传
书籍：热加工手册
出处：按学科分类—工业技术 北京工业大学出版社《热加工手册》第985页（413字）
由粗大的奥氏体形成的非平衡组织以中等速度加热获得细小的奥氏体晶粒后，冲击试验时仍旧可能出现粗大颗粒状断口，即出现断口遗传．产生断口遗传的根源较多．一种情况是曾因加热温度过高，使MnS之类的夹杂溶入奥氏体并富集于其晶界，冷却时这些夹杂沿晶界析出，重新正常加热不能改变它们的分布状况，冲击试验时仍沿原粗大奥氏体晶界断裂．另一种情况是中速加热得到的细晶粒组织中保留着原始奥氏体晶界，它们与新形成的细小奥氏体的晶界部分吻合．当沿细小奥氏体晶界发生断裂时，某一原奥氏体晶界若与最大拉应力垂直，裂纹将沿这个晶界扩展而形成小平面．由一些这样的小平面隔开的断口显示为粗晶断口，这种粗晶断口的出现并不意味着力学性能的下降，因而常被称为伪断口遗传．第三种情况是原始奥氏体晶界富集有引起可逆回火脆性的元素，加热时未能改变这些元素的分布，故而出现断口遗传．这种断口遗传可通过可逆回火脆性的消除加以防止．
上一篇：由非平衡组织形成的奥氏体
下一篇：热加工手册目录